2020年8月30日，中国科学院学部咨询评议项目：我国电子电镀基础与工业的现状和发展启动会在上海电力大学召开。来自全国各地本领域著名专家学者在孙世刚院士主持下一起参与了启动会议。

一直以来，各类电子产品都离不开电镀技术的支持这一重要事实被忽视，包括芯片制造在内的大量智能电子产品越来越需要电子电镀技术的支持已经是不争的事实。

近段时间中美摩擦不断，其中美方对高端芯片技术进行封锁尤其突出，形势相当紧迫，正是如此打造中国芯片制造等核心产品的全产业链显得势在必行。而这个重要产业链中一个强大的环节，就是电子电镀。作为可以操控电子进入离子空轨实现原子级别金属还原并组装出结晶的电沉积技术（俗称的电镀），是目前可以应对越来越细微的晶圆高密度半导体互连的唯一技术。

而用于芯片电镀的电子化学品却一直采用进口的国外技术，这对于发展我国自有知识产权的全产业链是极为不利的。针对这种形势，孙世刚院士在近年电化学工艺的开发和对行业的调研的基础上，提出了进一步咨询评议电子电镀现状和发展的议题，获得科学院学部支持，成为正式咨评议项目，并成功实现了启动。这一信息的发布，给我国电子电镀产业带来重要利好，对从事电子电镀事业的企业和科技人员是一个极大鼓舞。

正如前文所讲，我国现代化制造由大转强，电镀制造也越来越渗透到高科技领域。爱迪升也注意到客户对产品电镀的要求越来越高端，比如目前5G基站陶瓷滤波器镀银，客户和林科技公司芯片微孔镀金等等，都是行业难题，亟待解决，而爱迪升虽在电镀事业中浸淫已久，但深感自身技术的局限以及为国家科技发展做贡献的责任，于是于7月17号与知名高校上海大学共同建立了产学研合作基地。爱迪升要不断加大研发投入，加强研发团队建设，根据客户产品的使用要求设计最合理的生产工艺和镀层结构，解决电镀领域的难题。

马云：“5000年来，中国人不惧怕任何挑战，因为每次都让我们更强大。”中华民族是一个伟大的民族，有拼劲，能吃苦是我们的标签，改革开放短短40年，我们走到了现在，中国一定还能走得更远！