相关电镀介绍

航天军工类连接器的外导体、内导体、外壳等零部件以镀铜、镀镍、镀金工艺为主，通常采用滚镀、挂镀、局部镀等电镀方式。

其中微孔、盲孔类零部件均采用特殊工艺，例如超声波镀、真空镀、振镀等。运用特殊工艺可以攻克孔径孔深比1:4的深盲孔电镀问题和最小孔径0.25mm微盲孔电镀问题，做到孔内外镀层外观细致光亮一致。

通过优化镀层组合，可使盐雾试验、耐硝酸试验、镀层性能测试更好地满足客户要求。